HBM爆发重塑半导体行业格局，SK海力士年度利润首超三星

SK海力士在HBM领域的领先优势，正在改写韩国半导体产业的竞争版图。公司2025年营业利润首次超越长期行业霸主三星电子，标志着全球存储芯片市场进入新的竞争阶段。

周三数据显示，SK海力士2025年全年营业利润达47.2万亿韩元，超过三星电子次日公布的43.6万亿韩元。这是SK海力士自2012年被SK电讯以约30亿美元收购以来，首次在年度利润上超越三星。三星存储芯片部门2025年营业利润约为24.9万亿韩元。

这一业绩逆转的核心驱动力是高带宽存储器（HBM）市场。SK海力士巩固了其在这一AI处理器和服务器专用芯片领域的全球领导地位，获得了英伟达等客户的大量订单。Counterpoint Research估计，SK海力士在2025年第三季度HBM市场的收入份额达57%，而三星仅为22%。

对投资者而言，这场竞争远未结束。三星正在扩大HBM销售，计划今年开始交付第六代HBM4产品。分析师预计，SK海力士将保持HBM4市场的高份额和主导地位，但三星有望在新一代产品上取得实质性进展。

AI基础设施热潮催生新赢家

SK海力士的成功建立在其HBM技术的领先地位之上。高带宽存储器是一种专用芯片，用于英伟达等公司生产的AI处理器和服务器。

"SK海力士显然是亚洲杰出的'AI赢家'，"Counterpoint Research研究总监MS Hwang表示，该公司在HBM和其他AI服务器芯片的质量和供应方面的领先地位，在当前AI基础设施热潮阶段至关重要。

SK海力士提前布局HBM市场，去年获得了英伟达存储器合同的最大份额。据当地媒体周三报道，SK海力士已获得英伟达下一代Vera Rubin产品超过三分之二的HBM供应订单。

SK海力士还在更广泛的DRAM市场小幅领先三星。DRAM即动态随机存取存储器，用于个人电脑、服务器和数据中心等计算设备的临时数据存储。Hwang指出，即使三星在2025年第四季度重新夺回存储器收入排名首位，SK海力士仍保持了这两个领域的市场领先地位。

三星力图在新一代产品上突围

竞争正在升温。三星和美光等竞争对手已在HBM领域取得一些突破。

三星已扩大HBM销售，并表示按计划将在今年开始交付HBM4产品——最新的第六代HBM技术。SemiAnalysis专注于存储器和AI供应链的分析师Ray Wang表示："我们预计三星将在为英伟达新产品提供HBM4方面实现重大转变，摆脱去年的质量问题。"

尽管如此，分析师仍预计SK海力士将在HBM4市场保持高份额并维持主导地位。"HBM4竞赛实际上是SK海力士和三星之间的较量，因为我们认为这两家公司比美光更具竞争力，"Wang表示。

他补充道："我们预计SK海力士将保持其在HBM4的领先地位，而三星将取得实质性进展，在HBM4上比前几代产品更具竞争力。"

这场技术竞赛的结果将直接影响全球AI芯片供应链格局，并决定韩国两大半导体巨头未来的市场份额分配。对于押注AI基础设施的投资者而言，密切关注两家公司在HBM4量产和客户认证方面的进展至关重要。