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能科科技:签订1.53亿元日常经营合同

区小号消息,能科科技(603859.SH)公告称,公司全资子公司北京能科瑞元数字技术有限公司近日与某大型央企所属公司签订日常经营销售合同,合同金额为1.53亿元(含税),将向客户销售定制化服务器、一体机等相关产品。本合同是公司AI产品与服务业务在细分领域的拓展,若顺利履行将对公司经营业绩产生积极影响。(财联社)

交易员 Killa:比特币若跌至 8 万至 8.2 万美元将考虑重建 10 倍多单

区小号消息,加密交易员 Killa 在 X 平台发文表示,比特币再次未能突破 8.7 万美元,此前基于二次测试高点将突破的预期建立的 10 倍多单已在盈亏平衡点止损。由于突破失败且价格回到入场位,其目前将关注 8 万至 8.2 万美元区间,考虑重新建立 10 倍多单。Killa 称,目前仍持有 62,600 美元和 76,400 美元的 BTC 多单,暂时没有理由急于建立新多仓,但仍看涨并预期价格将进一步走高,当前行情属于低周期震荡,而自己主要进行高周期交易,并强调风险管理的重要性。

Strive CEO:正将 BTC 推入传统金融轨道

区小号消息,据 Bitcoin Treasuries 报道,Strive 首席执行官 Matt Cole 表示,受股票投资授权限制的大型机构无法直接购买比特币或其 ETF,因此选择购买比特币财资公司的股票来获得 BTC 风险敞口。

CZ 回应“连机场 Wi-Fi 后钱包被转走 3.7 枚 BNB”:一直不建议连公开 Wi-Fi

区小号消息,有社区用户发文称,自己在新加坡机场连接免费 Wi-Fi 后,一个长期未交易的“小号钱包”被转走 3.7 枚 BNB,并提醒用户不要随便连接公共 Wi-Fi。该用户表示,钱包此前几个月没有交易记录,但在连接机场免费网络后资产被转移。对此,币安创始人 CZ 回应称,“一直不建议大家连 Wi-Fi,特别是公开的 Wi-Fi。但是只连 Wi-Fi 不至于钱包被盗吧,中间是有什么其他操作吗?”。

谷歌开放跨厂商AI水印检测:ChatGPT图片也能查

动察 Beating AI 快讯,谷歌向全球开放 SynthID Detector。用户上传图片、视频或音频,就能检查文件中是否带有 AI 生成时嵌入的隐形水印。此前这项工具主要面向媒体人士测试。 新版检测器还支持识别 OpenAI、英伟达和 Kakao 的 SynthID 水印,苹果也将加入。过去谷歌的检测器只能识别自家水印,即使 ChatGPT 生成的图片带有 SynthID,也无法检出。 不过,这项工具只能识别支持的 SynthID 水印,无法检测所有 AI 生成内容。没有检出水印,不代表内容由真人制作。 网站需要登录,每位用户每天约有 10 次检测额度。 检测地址:https://synthid.com

行云科技:预计前三季度净利润2.4亿元-2.9亿元同比扭亏为盈 算力业务尤其是服务器销售业务实现爆发式增长

区小号消息,行云科技(300209.SZ)公告称,预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为2.40亿元-2.90亿元,同比扭亏为盈。业绩变动主要系AI算力基础设施市场需求旺盛,算力业务尤其是服务器销售业务爆发式增长,带动公司整体经营业绩实现扭亏为盈。此外,V客户、VB客户、VC客户等头部客户充分认可公司交付履约能力,基于算力市场行情及服务质量,对存量已签订单协商上调了租赁价格,进一步增厚了业务毛利,上述三个客户首批交付部署的服务器集群自8月起正式起租并确认租赁收入,算力租赁业务运营规模也持续攀升,收入实现放量。小财注:公司Q3净利润预计2.28亿-2.78亿,Q2净利润0.34亿,据此计算,Q3净利润预计环比增长569%-716%。(财联社)

Chainlink 推出机构融资方案 Fulcrum,9 月新增 40 项集成

区小号消息,据 Chainlink 官方发文,其推出机构融资与抵押品管理方案 Fulcrum,将融资协议管理与现金及抵押品结算网络分离,支持跨链回购(Repo)及 24/7 抵押品调动,并在 Sibos 2026 上与 DTCC 演示。Chainlink 另称,9 月新增 40 项集成,覆盖 Aave、Coinbase、Paxos、Monad、Tempo 等 24 个用户。

雄塑科技:拟收购芯源新材料不超过80%股权

区小号消息 10月8日,雄塑科技公告称,公司拟筹划以现金方式收购深圳芯源新材料有限公司不超过80%股权,目标公司100%股权整体估值暂定不超过8亿元,现金对价不超过6.4亿元。芯源新材料2025年净利润约5000万元,2026年上半年净利润约3000万元。业绩承诺期为2026-2028年度,2026年度净利润不低于5800万元,累计三年不低于1.92亿元。本次交易尚处于筹划阶段,存在不确定性。芯源新材料是以高导热封装互连材料为核心的科技企业,专注于以纳米金属产品为代表的半导体用散热封装材料的研发、生产、销售和技术服务,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。(公司公告)